X-RAY測厚儀XRF-2020功能及應(yīng)用

應(yīng)用 :

測量電鍍鍍層厚度。  

行業(yè) :

五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。  

特點 :

非破壞，非接觸式無損測量，快速精準(zhǔn)。

可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 )

兼容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。

標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：

主機(jī)箱

輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ

通訊方式：USB

溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制

對焦：鐳射自動對焦

樣品對位：鐳射對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內(nèi)關(guān)閉

表面泄漏：少于1uSv

多通道分析

通道數(shù)量：8K（8192）

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速處理器

X射線源

X射線管：油冷，超威細(xì)對焦（選項）

高壓：0-50kV（程控）

管電流：0 -1mA（程控）

目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）

準(zhǔn)直器

種類：固定型或自動型（選項）

固定種類大?。嚎蛇x0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大?。ㄟx項）

自動種類大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm

電腦系統(tǒng)

電腦：聯(lián)想或IBM相容

顯示器：液晶彩色顯示器

印表機(jī)：噴墨彩色打印機(jī)

校正

應(yīng)用：單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液

修正功能：密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D、3D、隨機(jī)位置測量

2D：均距表面測量

3D：表面排列處理測量

隨機(jī)位置：任意設(shè)定測量點

檢測系統(tǒng)

檢測器：正比計數(shù)器

檢測濾片：Co或Ni（選項）

初級濾片： Al（選項）

X-Y-Z 三軸樣片臺

操作模式：高速精密馬達(dá)，可控制加減速

位置控制：鼠標(biāo)定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機(jī)監(jiān)控；2D、3D、隨機(jī)定位；程控定位；箱門開關(guān)Y軸傳輸

攝像系統(tǒng)

攝像器：彩色數(shù)字CCD攝像頭

顯示模式：顯示器覆蓋模式

刻度線：軟件產(chǎn)生

光束顯示：軟件顯示真實大小

照明燈：光暗控制

自動修正功能：光束及十字線自動修正

X-RAY測厚儀XRF-2020功能及應(yīng)用

統(tǒng)計功能

處理項目：zui大/ zui小值，位移，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，Bar圖表R圖表及方型圖等等

報表：五種模式可選

處理能力：zui多90項

標(biāo)志功能：可插入公司標(biāo)志

預(yù)覽：打印前預(yù)覽，可節(jié)省紙張

定性分析

顯示模式：元素頻譜顯示

方法：ROI距離定性分析

元素顯示：標(biāo)線圖案顯示

指標(biāo)顯示：顯示元素及測量數(shù)值

ROI顯示：顯示ROI彩色圖

放大功能：局部倍大

平均功能：柔和顯示頻譜

視窗大?。簾o級別式視窗大小

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等