H型L型韓國微先鋒測厚儀XRF-2020

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快速無損檢測電子電鍍,PCB板,五金端子連子器鍍層厚度

測量范圍：0.02-35um

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等。

規(guī)格型號下圖所示

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020電鍍測厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點(diǎn)自動測量

多個準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換

H型L型韓國微先鋒測厚儀XRF-2020

MicroPioneer韓國先鋒XRF-2020測厚儀總代理

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