XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer膜厚測(cè)量?jī)x

更新時(shí)間：2025-01-02

簡(jiǎn)要描述：

X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x引線框架鍍銀測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer膜厚測(cè)量?jī)x

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer膜厚測(cè)量?jī)x

規(guī)格如下圖

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer膜厚測(cè)量?jī)x

產(chǎn)品功能：

1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。

3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。

5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米

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